12月31日，台积电发布公告表示，公司在台湾南部科学园（STSP）的18号晶圆厂新址举行了3纳米（3nm）量产扩产仪式。
台积电表示，公司为3nm技术和产能扩充奠定了坚实的基础，位于STSP的18号晶圆厂作为公司生产5nm和3nm制程技术的GIGAFAB ®工厂。台积电宣布3nm技术已成功进入量产，并取得了良好的产量，并为其Fab 18 8期工厂举行了封顶仪式。据台积电估计，3nm技术将在5年的量产时间内创造出1.5万亿美元市值的终端产品。
台积电18号晶圆厂1至8期的洁净室面积均为58000平方米，约为标准逻辑晶圆厂的两倍。台积电对18号晶圆厂的总投资将超过1.86万亿元新台币，创造超过23500个建筑工作岗位和超过11300个高科技直接就业机会。除了在台湾扩大3nm产能外，台积电还在亚利桑那州建设3nm产能。
台积电还宣布，公司位于新竹科技园的全球研发中心将于2023年第二季度正式启用，将配备8000名研发人员。台积电也在筹备其2nm晶圆厂，这些晶圆厂将位于新竹和台湾中部的科技园区，总共六个阶段按计划进行。
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