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苹果、AMD、英伟达争抢台积电AI芯片订单,相关芯片将在4月后逐步产出

1 月 30 日消息,据台湾地区经济日报,苹果、AMD、英伟达在 AI 领域竞争白热化,传出近期同步对台积电下急单,相关芯片将在 4 月后逐步产出。

业界提到,从算力来看,当前 AI 芯片最成功应用的 ChatGPT 已导入至少 1 万颗英伟达高端 GPU;此外,苹果 M2 系列新芯片持续导入 AI 加速器设计;AMD 也发布相关新品,其最受关注的“Alveo V70”AI 芯片,采用台积电 5/6 纳米 Chiplets 设计,规划今年内推出。

台积电先前在法说会上指出,受半导体库存调节影响,今年上半年营收将年减中至高个位数百分比(约 4% 至 9%),下半年美元计价营收则有望较去年同期成长,即便今年全球半导体产业恐面临衰退,台积电全年业绩仍可望小幅增长。

法人估计,三大客户 AI 芯片急单下,台积电第 2 季新台币计价营收季减幅度有望减少至 3% 左右,朝全年逆势成长之路迈进。若库存消化进度如预期,台积电最快有望于明年重新回到高速成长轨道,并朝年营收千亿美元的目标迈进。

业界人士指出,目前 PC 与网通高库存去化压力,主要影响台积电 6/7 纳米产能利用率,但在苹果、AMD、英伟达加速 AI 布局下,相关加速器与芯片设计应用主要以台积电 5 纳米家族制程生产,使得台积电 5 纳米家族产能利用率仍然坚挺。

研究机构 Counterpoint 预测,AMD 与英伟达新产品都集中以 4/5 纳米生产,预计 2023 年下半年之后陆续推出采用台积电 3 纳米家族制程的 CPU/GPU 产品。由于需求稳定高速成长,估计 2023 年台积电 5 纳米家族产能约半数由 AMD 与英伟达包办,另一半由苹果拿下。 

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点击数:0 | 更新时间:2023-01-30 15:14:59
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