介绍NXP微处理器 MIMX8UX6AVOFZAC i.MX 8X应用处理器的特性及应用

芯片介绍

NXP i.MX 8X应用处理器扩展了i.MX 8系列的范围，设有多达4个Arm® Cortex®-A35内核、用于实时处理的Arm Cortex-M4F内核以及用于音频、语音和语音处理的集成式Cadence® Tensilica® HiFi DSP。i.MX 8X处理器是NXP’ EdgeVerse™边缘计算平台的一部分。i.MX 8X处理器系列集成度高，支持图片、视频、图像处理、音频和语音功能，非常适合用于满足可安全认证的高效性能要求。 

i.MX 8X应用处理器采用引脚和电源兼容的17mm2和21mm2倒装芯片塑料球栅阵列 (FCPBGA) 封装，有消费/工业级（-40°C至+105°C）和汽车级（-40°C至+125°C）温度额定值可选。

特性

• 多达四个1.2GHz Cortex-A35处理器
• 为下一代解决方案提供强大、节能的升级路径
• 多个系统、一个处理器
• 在一个芯片上实现高集成度，例如Cortex-A35应用内核、Cortex-M4F实时处理内核、硬件加速图形和视频、高性能DSP等
• 优化的功率
• 关闭Cortex-A35内核，降低热系统成本和功耗，而Cortex-M4F内核保持活动状态，执行低级别系统监控任务
• 可选错误校正码 (ECC)
• i.MX 8X处理器（带可选的错误校正码 (ECC)）通过工业安全完整性3级 (SIL 3) 认证，适合用于可编程逻辑控制器 (PLC)、输入/输出 (I/O) 控制器、机器人控制和无人机等应用
• 高级可编程安全性
• 确保一流的安全性，支持AES、无闪存SHE、椭圆曲线加密和密钥存储等加密标准
• 多域语音识别
• 集成式Tensilica HiFi 4 DSP提供音频前置和后处理、关键字检测和语音识别（用于免提交互）等功能
• 三个独立内容屏幕
• 通过驱动多达两个1080p屏幕（MIPI-DSI或LVDS）和一个内容独立的并联WVGA显示屏开发创新的多屏幕平台，以降低系统成本
• 完全耗尽的绝缘体硅片 (FD-SOI)
• i.MX 8X应用处理器采用28nm FD-SOI，显著改善了平均故障间隔时间 (MTBF)，减少了因FD-SOI固有的高抗软错误能力而引起的锁定
• 高度可扩展
• 可在i.MX 8系列和i.MX 8X系列之间轻松转换，在各种产品功能中具有高水平的软件和硬件重用能力

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