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带CoreSight™的 XC7Z045-1FFG900I 双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ 嵌入式 - 片上系统 (SoC) IC

明佳达电子原装现货供应带CoreSight™的 XC7Z045-1FFG900I 双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ 嵌入式 - 片上系统 (SoC) IC Zynq®-7000 Kintex™-7 FPGA,275K 逻辑单元 667MHz 900-FCBGA(31x31)

Xilinx Zynq®-7000 SoC第一代架构是一个灵活的平台,可在启动新解决方案的同时为传统ASIC和SoC用户提供完全可编程的替代方案。ARM® Cortex™-A9处理器有双核 (Zynq-7000) 和单核 (Zynq-7000S) Cortex-A9配置可供选择,提供集成型每瓦性能28nm可编程逻辑,其功耗和性能水平超过分立处理器和FPGA系统。

特性

  • 创新型ARM® + FPGA架构,实现差异化、分析和控制
  • 广泛的操作系统、中间件、堆栈、加速器和IP生态系统
  • 多级硬件和软件安全性
  • 集成提供事实上的可编程平台
  • 通过优化的架构实现系统级性能
  • 精心设计,系统功耗低
  • 最灵活和可扩展的平台,实现最大程度重复使用和最佳TTM
  • 业界领先的设计工具、C/C++和Open CL设计抽象
  • 较广泛的软件和硬件设计工具组合、SoM、设计套件和参考设计

这些特性使得Zynq-7000 SoC成为各种嵌入式应用的最佳选择,其中包括小型蜂窝基站、多摄像机驱动器辅助系统、工业自动化机器视觉、医疗内窥镜和4K2K超高清电视。

产品属性

系列
Zynq®-7000
 
包装
托盘
 
零件状态
在售
 
架构
MCU,FPGA
 
核心处理器
带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™
 
闪存大小
-
 
RAM 大小
256KB
 
外设
DMA
 
连接能力
CANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
 
速度
667MHz
 
主要属性
Kintex™-7 FPGA,275K 逻辑单元
 
工作温度
-40°C ~ 100°C(TJ)
 
封装/外壳
900-BBGA,FCBGA
 
供应商器件封装
900-FCBGA(31x31)
 
I/O 数
130

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点击数:0 | 更新时间:2024-04-02 15:41:51
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