深圳市明佳达电子有限公司供应全新三星半导体 KM2L9001CM-B518/KM2P9001CM-B518 LPDDR5 uMCP 多制层封装芯片
芯片参数
| 型号 | KM2L9001CM-B518/KM2P9001CM-B518 |
| eStorage 密度 | 128 GB/64 GB |
| eStorage 版本 | UFS2.2 |
| DRAM 密度 | LPDDR4X |
| 封装 | 254 FBGA |
| 速率 | 4266Mbps |
介绍
三星首款LPDDR5 uMCP将量产并用于中高端智能手机。LPDDR5基于UFS多芯片封装的LPDDR5，与上一代产品相比，三星uMCP集成了目前三星产品中最快的LPDDR5 DRAM和最新的UFS 3.1 NAND闪存，可为更多的智能手机用户提供旗舰性能。
为人工智能 (AI) 和第五代移动通信技术 (5G) 的时代装备移动设备。动态随机存取存储器 (DRAM) 和 NAND 闪存整合在单一紧凑的封装内，提供旗舰级性能。LPDDR5 uMCP 带来了高带宽存储和内存，这对于智能手机、可穿戴设备和人工智能技术日益密集的数据需求至关重要。占用更少的空间，并为不断增长的 5G 世界提供能力。
公司还供求以下三星LPDDR5 uMCP 内存芯片：
KM8F9001JA-B816
KM2L9001CM-B518
KM4X60002M-B321
KM2P9001CM-B518
KM5L9000CM-B424
KM5L9001DA-B424
KM5L9001DM-B424
KM5P9001DM-B424
KM8F9001JM-B813
KM8F9001MM-B830
KM8L9001JA-B624
KM8L9001JM-B624
KM8V9001JM-B813
KMAIA001PM-B819
KMDC6001DM-B625
KMDT6000HM-A625
KMJIA001RM-BC07
KMDT6001ZM-A625
KMJS9001RM-BG01
