器件概述：
FCM360W 是移远通信推出的高性能MCU Wi-Fi 和 BLE 模 块，其处理器主频高达 240 MHz，支持IEEE 802.11b/g/n/ax协议和BLE 5.1，内置512 KB SRAM以及4 MB或8 MB Flash，符合WPA-PSK、WPA2-PSK及WPA3-SAE安全协议标准，支持AES128位硬件加密算法。
FCM360W为贴片LCC封装，超紧凑的封装尺寸25.5 mm × 18.0 mm × 3.2 mm，能最大限度地满足终端产品对小尺寸模块产品的需求，兼容多样化的结构设计。
在QuecOpen®方案下，FCM360W支持多达18个GPIO，可复用为UART、SPI、I2C*、I2S、ADC以及PWM等接口。多种低功耗模式和长连接保活机制，使其可灵活、广泛地应用于智能家居和工业物联网等应用场景，满足不同的场景需求。
FCM360W具有精简的协议栈架构和超大内存，能够实现多路SSL连接以及较大数据量的本地缓存调用，尤其适用于光伏逆变器、储能电池以及其他需要监测并保存长时间运行数据的智能设备。
规格
频率：2.4 GHz
接口类型：I2C, I2S, SPI, UART
电源电压-最小：3 V
电源电压-最大：3.6 V
最小工作温度：- 40°C
最大工作温度：+ 85°C
尺寸：25.5 mm × 18 mm × 3.2 mm
协议 - 蓝牙、BLE - 802.15.1：Bluetooth 5.1
协议 - WiFi - 802.11：WiFi
调制技术：16 QAM, 64 QAM, BPSK, CCK, QPSK
工作电源电流：3 V to 3.6 V
支持协议：802.11 b/g/n/ax
接收器灵敏度：- 92 dBm
应用
智能家居
工业物联网
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