概述：
移远通信 RG520F 系列是一款专为 IoT/ eMBB 应用而设计的 5G Sub-6 GHz LGA 封装模块。该模块采用 3GPP Rel-16 技术，最高下行速率可达 4.0 Gbps，最高上行速率可达 900 Mbps。其支持 5G NSA 和 SA 模式，向下兼容 4G/ 3G，支持 Option 3x、3a 、3 和 Option 2 等网络架构。该模块与移远通信 RG50xQ 系列模块和 Cat 12 高速模块 EG512R-EA pin-to-pin 兼容，可以满足客户对高速度、大容量、低延迟、高可靠性等的要求。RG520F 系列模块为工规级模块，仅适用于工业级和商业级应用。
RG520F 系列包含三个型号：RG520F-NA、RG520F-EB 和 RG520F-EU。RG520F 系列基于高通先进的 IZat™ 定位技术（Gen 9VT），集成了多星座高精度定位 GNSS 接收机，支持 GPS、GLONASS、BDS、Galileo 和 QZSS 定位技术，能实现更快、更准、更可靠的定位，同时大大简化了产品设计。
RG520F系列内置丰富的网络协议，集成多个工业标准接口，如 USB 2.0/ 3.0/ 3.1、PCIe 3.0、PCM、UART 等，支持多种驱动和软件功能（如 Windows 7/ 8/ 8.1/ 10/ 11、Linux、Android 等操作系统下的 USB 驱动等），极大地拓展了其在 IoT 和 eMBB 领域的应用范围，如工业级路由器、家庭网关、机顶盒、工业级 PDA、加固型工业平板电脑、视频传输和数字标牌等。
特征：
• 专为IoT/ eMBB应用而设计的LGA封装模块
• 支持5G/ 4G/ 3G多种网络制式的全面覆盖
• 支持5G NSA和SA模式
• 集成多星座GNSS接收机，满足不同环境下对快速、精准定位的需求
• 支持多种功能：DFOTA和VoLTE（可选）
种类：5G Sub-6 GHz 模块
尺寸：41.0mm × 44.0mm × 2.75mm
封装：LGA
拓展工作温度：-40 °C 至 +85 °C
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