BCM53162XMB1ILFBG - 产品概述：
BCM53162XMB1ILFBG 是一款超低功耗 TSN 1GbE/2.5GbE 以太网交换机，带有 10GbE Uplinks，适用于 Automotive 2.0。BCM53162 支持四个 1GbE/2.5GbE SGMII 端口、一个 1GbE RGMII 端口、两个 10GE XFI/SFI 端口和另外八个 1GbE GPHY。这八个 GPHY 可以通过放置外部 PHY 转换为 SGMII 端口[1]。交换机上的 SGMII 端口（原有的 4 个和新增的 8 个）可用于放置汽车 1000BASE-T1、BroadR Reach® 技术和 PHY。
深圳市明佳达电子有限公司 长期供求 (Broadcom) BCM53162XMB1ILFBG 用于汽车 2.0 的带 10GbE 上行链路的超低功耗 TSN 1GbE/2.5GbE 以太网交换机
协议：以太网
功能：开关
接口：GPIO，I2C，MII，SPI
标准：IEEE 802.3，10/100/1000 Base-T/TX PHY
工作温度：-40°C ~ 85°C
封装/外壳：425-LFBGA
供应商器件封装：425-LFBGA（19x19）
BCM53162XMB1ILFBG - 方框图：
BCM53162XMB1ILFBG - 应用：
下一代 ADAS
下一代汽车骨干网
下一代无人机和机器人
企业 2.5GbE 主干网解决方案
工业自动化交换机
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