明佳达公司长期收购英飞凌碳化硅MOSFET F4-33MR12W1M1H 1200 V CoolSiC™ MOSFET Fore PACK H桥模块
描述
这是一款第一代1200 V，33 mΩ EasyPACK™ 1B CoolSiC™ MOSFET Fore PACK H桥模块，带NTC温度传感器，采用PressFIT压接技术。
特征描述
出色封装，高度达12 mm
先进的宽禁带（WBG）半导体材料
非常低的模块杂散电感
增强的第一代CoolSiC™ MOSFET
更大的栅极驱动电压范围
栅源电压：+23 V和-10 V
工作结温（Tvjop）：过载条件下高达175°C
PressFIT压接引脚
集成了NTC温度传感器
优势
优异的模块效率
系统成本优势
提升系统效率
降低散热需求
可实现更高的频率
提高功率密度
应用领域
不间断电源（UPS）
储能系统
电动汽车快速充电
太阳能系统解决方案
图表
回收具体流程：
1.您将积压的IC/模组库存进行简单分类，确定型号、品牌、生产日期、数量等.
2.请将库存清单通过传真或邮件方式发送到我们评估团队.
3.等待公司专业人士的采购报价，达成协议后双方商谈具体交易方式进行交付.
4.公司只回收正规渠道货源，如代理商、贸易商、终端工厂等，不接受不是正规渠道货源.
公司网址：www.szmjd.com
