宽禁带（wide-bandgap，WBG）半导体，以其在高温、高频、高功率和高能效方面的卓越性能，正逐渐取代传统硅材料，成为推动现代电子设备发展的关键技术。碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）作为宽禁带半导体的代表，因其在电动汽车、快速充电站、可再生能源系统、AI数据中心等领域的广泛应用，显示出巨大的市场潜力和战略价值。
近日，德国芯片巨头英飞凌科技（Infineon Technologies）在马来西亚居林（Kulim）的新工厂（3号工厂）一期项目正式开业，标志着全球最大的200毫米碳化硅功率半导体晶圆厂的诞生。
在启动仪式上，英飞凌首席执行官Jochen Hanebeck表示：“当居林新晶圆厂第二期项目建设完成时，将成为世界上规模最大的、最具竞争力的200毫米碳化硅功率半导体晶圆厂。我们是功率半导体市场的领导者，并且很早就预见到了这一领域的技术发展。因此，我们及时并果断地在宽禁带半导体（领域），如碳化硅和氮化镓上进行了投资。我们的内部制造策略在实现差异化竞争中扮演了重要角色。”
新厂的规模与投资
英飞凌在新晶圆厂一期项目上的投资高达20亿欧元，预计将于2025年开始量产。二期项目的投资额更是高达50亿欧元，目标是将居林3号工厂建设成为全球最大、最高效的200毫米碳化硅功率半导体晶圆厂。
这一投资规模不仅体现了英飞凌对宽禁带半导体技术的信心，也展示了其在全球功率半导体市场的领导地位。
Jochen Hanebeck强调，“英飞凌的功率系统解决方案有助于实现绿色和高能效的出行。从硅到碳化硅的转变对于电动汽车来说已经在全面展开。另一个对低碳化至关重要的增长应用领域是可再生能源，从发电到输电、储能和用电，我们的产品使绿色能源成为可能。”
加码绿色能源、节能减排
据介绍，居林工厂将100%使用绿电，并采取先进的节能和可持续举措，包括采用最新的节能减排系统、绿色制冷剂以及水资源高效利用与循环利用流程，致力于实现碳中和目标。
除了新能源领域，碳化硅也是降低AI数据中心能耗的关键。
Jochen Hanebeck表示：“数据中心，尤其是对人工智能（数据中心）而言，目前它们迅速增长的电力消耗，给我们带来了巨大的挑战。今天，数据中心大约占全球电力消耗的2%。如果我们不采取行动，到2030年这一比例将上升到7%。根据不同应用提出的特定需求，客户将需要采用基于碳化硅、硅和氮化镓的不同解决方案。由于服务器的散热空间有限，宽禁带材料将在未来发挥重要作用。”
已获订单
英飞凌已获得总价值约50亿欧元的设计订单，并收到约10亿欧元的预付款，这些来自汽车行业的六家OEM厂商以及可再生能源和工业领域的客户的支持，为居林3号工厂的持续扩建提供了坚实的基础。
英飞凌的这项投资不仅提升了自身在功率半导体领域的技术优势，还增强了马来西亚作为全球半导体产业链重要枢纽的地位，为该地区的绿色转型和可持续发展做出了贡献。
对于马来西亚而言，英飞凌是可靠的合作伙伴。早在1973年，英飞凌就开始了在马六甲的业务运营，进入了马来西亚市场。2006年，英飞凌在居林开设了亚洲首座前道晶圆厂。
目前，英飞凌在马来西亚拥有16000 多名高技能员工。总体来看，新晶圆厂将创造多达4000个工作岗位。
文章来源：电子工程专辑
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