AS9F31G08SA-25BIN - 产品概览：
AS9F31G08SA-25BIN 3.3V SLC 并联 NAND 闪存存储器（AS9F 系列）的密度从 1Gb 到 8Gb，顺序访问速度为 25ns 和 45ns。这些器件采用 63ball FBGA（9mm x 11mm）封装，支持 x8 总线宽度接口操作，非常适合用于与 Wi-Fi 路由器、xDSL/xPON 技术、数据卡、IP 摄像头、机顶盒、数字电视、智能家居设备等芯片组接口的海量多媒体存储应用。这些 AS9F 系列零件编号提供工业级和汽车级工作温度。
深圳是明佳达电子有限公司 长期供求【Alliance】AS9F31G08SA-25BIN 3.3V SLC 并联 NAND 闪存存储器
型号：AS9F31G08SA-25BIN
封装：FBGA-63
类型：NAND闪存存储器
AS9F31G08SA-25BIN - 主要规格和优势：
1.8V 和 3.3V VCC
密度从 1Gb 到 8Gb
快速块擦除时间典型值低至 3 毫秒
符合 ONFI 1.0 规范
x8 I/O 接口
可划分为独立的可擦除块
- 允许保留有效数据，同时擦除旧数据
可靠的长期性能
- 100,000 次编程/擦除循环--每 528 字节有 4 位 ECC
- 10 年数据保存期
采用 9.0 毫米 x 11.0 毫米 x 1.0 毫米 63 球 FBGA 封装
可在工业（-40°C 至 +85°C）和汽车（-40°C 至 +105°C）温度范围内使用
符合 RoHS 规范
AS9F31G08SA-25BIN - 目标应用：
Wi-Fi 路由器、DSL 和有线调制解调器、机顶盒、数字电视、人工智能 (AI) 扬声器、物联网 (IoT) 设备等
如有需求请致电咨询陈先生：
QQ：1668527835
电话：13410018555
邮箱：chen13410018555@163.com
