Samtec背板连接器（BSP-226769-01）XCede® HD 高密度背板系统

深圳市明佳达电子有限公司新品【供应】Samtec背板连接器（BSP-226769-01）XCede® HD 1.80 mm高密度背板直角插座

概述

Samtec XCede® HD 高密度背板系统将小巧的外形尺寸与惊人的设计灵活性相结合，节省了系统和电路板空间。这些背板系统允许创建完全定制的背板解决方案，包括导向和键控、电源模块和侧壁，以提高耐用性。Samtec XCede HD 背板系统采用交错差分引脚设计，接地引脚先接合，便于热插拔，有助于防止系统停机。这些背板系统具有 1.8 毫米的列间距、信号引脚高达 3 毫米的接触擦拭以及多种信号/接地引脚分期选项。

规格

【收购】Samtec连接器 BSP-226769-01 收购背板连接器，长期高价现金回收个人和工厂库存电子元件，能迅速为客户消化库存、减少仓储、回笼资金。

明佳达长期收购Samtec连接器：

EBTF-6-12-2.0-S-RA-1-L

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HPTS-6-S-D-VT

EBTF-6-10-2.0-S-RA-1

BSP-226769-01

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