报道称近年来，在大模型技术的带动下，AI应用正在迅速往端侧迁移，产品形态包括大家熟知的AI手机、AI PC等。并且，随着相关技术的迭代创新，端侧AI正在覆盖从行业设备到消费电子产品的各个形态，这也为端侧AI SoC芯片带来机会。
近日，多家布局端侧AI的SoC厂商发布2024年半年报，营业收入和净利润都实现正增长，如全志科技、星辰科技、炬芯科技、乐鑫科技等。这除了得益于当下下游需求的持续增长外，还受益于端侧AI技术的蓬勃发展，同时也离不开厂商在AI技术和产品上的持续投入和创新。
炬芯科技加大端侧设备的边缘算力研发
炬芯科技主营业务为中高端智能音频SoC芯片的研发、设计及销售。为了顺应人工智能的蓬勃发展，针对端侧设备AI音频需求的演进，公司在最新一代产品中整合了低功耗AI加速引擎，采用基于SRAM的存内计算技术，同时将产品逐步升级为CPU、DSP加 NPU（神经网络处理器）的三核异构计算架构，以打造低功耗端侧AI算力。
乐鑫科技产品强化边缘AI方向应用
乐鑫产品以“处理+连接”为方向。在物联网领域，目前已有多款物联网芯片产品系列。“处理”以 SoC 为核心，包括 AI 计算；“连接”以无线通信为核心，目前已包括 Wi-Fi、蓝牙和 Thread、Zigbee 技术，产品边界进一步扩大。
其ESP32-S 系列自 ESP32-S3 芯片开始， 强化了边缘 AI 方向的应用。ESP32-S3 芯片增加了用于加速神经网络计算和信号处理等工作的向量指令(vector instructions)。AI 开发者们通过使用这些向量指令，可以实现高性能的图像识别、语音唤醒和识别等应用。
另外，ESP32-P4 是乐鑫突破传统涉猎的通信+物联网市场，进军多媒体市场的首款不带无线连接功 能的SoC，可供对于边缘计算能力需求较高的客户使用。它由乐鑫自研的高性能双核 RISC-V 处理器驱动，拥有AI指令扩展、先进的内存子系统，并集成高速外设，充分满足下一代嵌入式应用对人机界面支持、边缘计算能力和 IO 连接特性等方面提出的更高需求。
端侧AI SoC市场前景广阔
得益于AI技术的快速发展和智能终端设备的普及，端侧AI SoC具有广阔的市场前景。从市场需求角度来看，随着智能手机、智能穿戴设备、智能家居等智能终端设备的普及，对高性能、低功耗的SoC芯片需求不断增加。这些设备往往需要集成AI功能以提升用户体验，如智能拍照、语音识别、智能家居控制等。
另外，AI技术在各个领域的应用不断深化，从简单的语音助手、图像识别到复杂的自动驾驶、智能制造等，都需要强大的AI计算能力。端侧AI SoC作为实现这些应用的关键部件，其市场需求将持续增长。
从技术创新角度来看，随着半导体工艺制程的不断进步，如5nm、3nm等先进制程的应用，SoC芯片的集成度和性能将得到显著提升。这将为端侧AI SoC提供更强大的计算能力和更低的功耗，满足更复杂的应用场景需求。
同时，AI算法的持续优化和硬件的协同设计将进一步提升端侧AI SoC的性能和效率。通过算法和硬件的深度融合，可以实现更高效的数据处理和更低的延迟，提升用户体验。
写在最后
近年来，AI技术和应用正在加速往端侧发展，端侧AI SoC的市场需求正在快速提升。各家积极布局端侧AI的SoC厂商最近的业绩表现就很好的反应了这一点。未来，随着AI技术的不断发展和智能终端设备的普及，以及工艺制程、软硬件的协同发展，端侧AI SoC市场有望保持快速增长态势。
