明佳达电子供应、回收 Samtec 高速板对板连接器 LP Array™（LPAF-40-03.0-S-08-2-K-TR）高密度阵列 插座
连接器类型：插座
针位数：320
间距：1.27mm
排数：8
安装类型：表面贴装型
触头表面处理：镀金
触头表面处理厚度：30.0µin（0.76µm）
接合堆叠高度：4mm，4.5mm
板上高度：2.79mm
概述：
LP ARRAY™轻薄型端子开放式端子高密度阵列采用双梁端子系统和1.27 mm x 1.27 mm（.050" x .050"）间距栅格，实现了最高的接地和布线灵活性。此系统提供4 mm、4.5 mm和5 mm对接高度，以及采用4、6或8排配置的总计达400个端子。
此系列产品支持56 Gbps PAM4应用，并获得了针对分路区域线路布线建议的Final Inch®认证，可节省设计者的时间和资金。标准无铅焊料压接简化了红外回流焊端接，并改进了焊点的可靠性。
LPAF连接器的特征：
• Analog Over Array™能力
• 轻薄型4 mm、4.5 mm、5 mm堆叠高度
• 多达400个I/O口
• 4、6和8排设计
.• 050"（1.27 mm）间距
• 双梁端子系统
• 焊接压接针脚，易于加工
• 56 Gbps PAM4性能
