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英飞凌碳化硅 FF55MR12W1M1HB70 1200 V CoolSiC™ MOSFET半桥模块

深圳市明佳达电子有限公司【回收】英飞凌碳化硅 FF55MR12W1M1HB70 1200 V CoolSiC™ MOSFET半桥模块

 

描述:1200 V和55 mΩ EasyDUAL™ 1B CoolSiC™ MOSFET半桥模块,采用压接技术和氮化铝陶瓷基板。

 

特性

- VDSS = 1200 V

- IDN = 15 A / IDRM = 30 A

- 低电感设计

- 低开关损耗

- 集成的安装夹使安装坚固

- PressFIT 压接技术

- 集成 NTC 温度传感器

- 低热阻的氮化铝 (AlN)衬底

 

优势

• 最高栅极-源极间电压扩展至+23 V和-10 V

• 过载条件下的工作结温Tvjop高达175°C

• 最优性价比,帮助降低系统成本

• 实现高开关频率,通过优化降低了冷却需求

 

 

应用

• 高频开关应用

• DC/DC 变换器

• 电机传动

• UPS 系统

 

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点击数:0 | 更新时间:2024-10-18 14:36:52
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