近日，英特尔、英伟达和AMD纷纷表示，将在其下一代加速器中采用台积电的3nm工艺，这一消息预示着台积电在人工智能领域的地位将进一步提升。
市场对台积电的下一个节点充满期待，主要原因是众多主流科技公司已围绕这一工艺布局即将推出的产品。例如，苹果的A19 Pro芯片、MediaTek的天玑9400以及Google的Tensor G5等。如今，我们对英伟达、AMD等AI科技巨头采用台积电3nm工艺的情况有了更清晰的了解。
相关报道显示，AMD的Radeon RX 7650 GRE将采用与RX 7600 XT相同的Navi 33 GPU，预计将于2025年第一季度推出。AMD计划将台积电的3nm工艺用于新一代Instinct MI355X AI加速器，基于下一代CDNA 4架构，为市场带来高性能体验。
英伟达则计划将其3nm工艺应用于即将推出的“Rubin”架构，预计2026年亮相市场。虽然英伟达在AI产品组合方面不会急于与行业竞争对手抗衡，但据悉，NVIDIA与MediaTek合作的AI PC SoC将于明年推出，采用台积电的3nm节点。
英特尔在AI市场的表现或许将成为台积电3nm AI产品的关键因素。备受期待的Falcon Shores架构有望改变英特尔在AI市场的地位。英特尔将放弃代工服务，转而采用台积电的3nm工艺，以提升产品竞争力。
随着移动、汽车和人工智能行业的广泛采用，台积电的3nm工艺有望创造巨额收入，有望成为行业最成功的产品之一。
