11月5日，在深圳会展中心7号馆内，炬芯科技董事长兼CEO周正宇博士带来了《端侧AI芯片的未来》演讲，他对端侧AI趋势进行精彩的分析，并且宣布炬芯科技推出第一代MMSCIM端侧AI音频芯片。
炬芯科技推出新一代MMSCIM端侧AI音频芯片，能效比和算力大幅度提升
周正宇博士指出，端侧AI不需要超大算力，只需要0.1TOPS到3TOPS之间的算力，所以短期SRAM成为低功耗端侧AI的最佳技术路径。长期来讲SRAM和RRAM混合技术架构可能为最佳端侧AI技术路径和架构。
在低功耗下打造音频产品算力的应用里，基于SRAM的CIM具有非常显著的技术优势包括：1、能效比高；2、读写次数没有限制；3、工艺成熟，可以大规模量产。
周正宇宣布，炬芯科技推出新一代MMSCIM端侧AI音频芯片，基于CPU+DSP+NPU三核异构的核心架构，包括ATS323X、ATS286X和ATS362X。AI算力达到0.1TOPS，同时有6.4TOPS/W的能效比。
基于该架构，高端蓝牙音箱SoC芯片ATS286X和低延迟高音质无线音频SoC芯片ATS323X已流片，向客户送样。周正宇总结说，通过导入存内计算以及NPU和DSP、CPU三核异构的架构，让端侧音频AI芯片提供了几十倍的能效比提升和十几倍的算力提升。
