产品介绍：
RAA225019ERGBM 是一款高度可配置的 PMIC，适用于 Intel IMVP9.2 Lunar Lake 应用。 它完全集成了功率 MOSFET，多相控制器和电流检测电路；在高开关频率下实现大功率密度且高能率，非常适合小尺寸应用。
六个相位可分配至三个输出（两个 SVID 轨和一个辅助轨）。 SVID1 轨的最大相位数为 2 至 6，而 SVID2 和 BUCK3 轨可运行单相和双相配置。 此外，该器件包含集成的LDO或电源门旁路设置选项。
PMIC 采用瑞萨电子R3调制技术，与传统调制方案相比具有多项优势。其快速的动态响应以及动态可变开关频率可以有效减少输出端所需电容。在负载电流下降时，控制器自动调控相位增减及连续-断续导通模式转换，并可延长断续导通开关周期，大幅提高轻载效率，延长待机时间。
深圳市明佳达电子供求 瑞萨 RAA225019ERGBM 高度可配置的 PMIC - 适用于 Intel IMVP9.2 Lunar Lake 应用
| 制造商 | RENESAS |
| 型号 | RAA225019ERGBM |
| 封装 | BGA |
特点：
输入电压范围：2.7V 至 4.5V
集成 FET 和电流检测，适用于小体积高功效的产品设计
6 个相位可配置在 3 个输出上 — 2 个 SVID 轨和 1 个辅助轨
带有电源栅极旁路选项的集成 LDO
多轨独立控制，开关频率可达2Mhz，以支持Intel移动终端上全片式电容及片式电感的解决方案
支持快速 V 模式 (FVM) 运行的逐周期电流限制功能
根据负载电流大小自动相位增加和减少而得到更优化的效率
可通过 SVID 与 I2C 总线进行输出电流、温度等系统参数监控
应用：
适合intel mobile 平台的低功率移动设备
