12月30日消息，芯片代工巨头台积电计划在2025年继续调涨先进制程和封装代工价格。这一决策主要受到AI需求强劲推动的影响。
据悉，台积电将针对3nm、5nm等先进制程技术进行价格调整，涨幅预计在3%到8%之间，特别是AI相关高性能计算产品的订单涨幅可能达到8%到10%。此外，台积电还计划对CoWoS先进封装服务进行涨价，涨幅预计在10%到20%之间。
根据台积电第三季度财报，3nm、5nm 分别贡献企业当季晶圆销售金额的20%和32%。
AI需求的持续增长是涨价的主要驱动力。除了先进芯片工艺之外，台积电的CoWoS技术也面临供不应求的局面。目前英伟达、AMD、博通、微软、亚马逊和谷歌等公司对CoWoS有极大的需求，其中英伟达的供应量占比超过50%。随着AI市场的扩张和先进封装需求的激增，封装测试企业有望获得更多订单并扩大生产规模。
尽管台积电已经增加了CoWoS产能，但需求仍然超过供应。目前，台积电已计划将CoWoS产能从每月36000片提高到90000片，并进一步目标到2026年达到130000片。
由于需求远超供应，台积电不得不通过涨价来应对产能短缺问题，同时应对扩产成本的上涨。
实际上，2024年初，台积电就已告知客户，5/3nm制程产品将在2024年涨价。今年7月，台积电再向多家客户发出通知，由于成本不断飙升，2025年1月起 5/3nm制程产品价格将再度调涨。
对于涨价，台积电董事长魏哲家曾表示：“市场都说台积电价格最贵，但以客户拿到的成品来看，台积电的价格与晶圆就是比别人好，因此台积电还有空间可以往上调升，也希望能很快调涨。”
值得一提的是，尽管先进制程价格上涨，但台积电将在成熟制程领域让利，对投片量达到一定规模的客户给予中个位数百分比（约5%左右）的代工价格折让。
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