英伟达（NVIDIA）正在开发自己的内存标准“SOCAMM”，如果这一新标准得以实现，很有可能会被视为“第二代高带宽内存（HBM）”。
“SOCAMM” （System-on-Chip Advanced Memory Module），又叫“片上系统高级内存模块”，据报道，英伟达正在与三星电子、SK海力士和美光（Micron）等内存行业巨头进行秘密接触和协商，共同商讨SOCAMM商业化的可能性。一位熟悉此事的行业消息人士表示，“目前英伟达和这些内存公司正在进行SOCAMM原型的性能测试”，并预计“最早可能在今年年底实现量产”。
传统内存标准通常是由多家PC、内存和服务器厂商在国际半导体标准组织（JEDEC）共同制定，NVIDIA正在独立推进SOCAMM标准，一位行业消息人士称，“这显示了他们对创新和影响力的自信。”
据SEDaily报道，SOCAMM相比现有用于小型PC和笔记本电脑的DRAM模块具有更好的性价比。传统的PC使用SODIMM类型的DRAM模块，通常采用通用的DDR4或DDR5 DRAM，而SOCAMM则采用了功耗低且效率高的LPDDR5X DRAM。
SOCAMM拥有694个I/O端口，比现有的LPCAMM标准的644个端口更多，有助于解决数据瓶颈问题，这是AI计算中的一个关键挑战。
SOCAMM是一个可插拔模块，这意味着可以方便地升级内存模块以提高PC的整体性能。而且，它的尺寸小巧，大约相当于成人手指的大小，比其他DRAM模块要小得多，可以在相同的面积内容纳更多的DRAM模块，从而最大化设备的DRAM容量。
据预测，英伟达在CES 2025上发布的Project DIGITS是SOCAMM的首个落地平台。英伟达CEO黄仁勋强调：“未来，每个创意工作者都需要一台个人AI超级计算机”， 旨在将数据中心级算力带入个人桌面环境。Project DIGITS基于GB10 Grace Blackwell超级芯片，集成Blackwell GPU和Grace CPU，通过NVLink-C2C技术实现高效互联。
而SOCAMM有望成为这一愿景的核心组件。目前，AI开发高度依赖于大型企业的基础设施，如亚马逊AWS，导致高昂的成本和对大企业的依赖。英伟达计划通过Digits和SOCAMM模块，使个人用户也能拥有高效能的AI计算能力。黄仁勋不仅瞄准企业间交易（B2B）领域的服务器市场，还将推动个人设备上的AI应用。
三星电子设备解决方案（DS）部门负责人全永铉近期赴美与英伟达CEO黄仁勋会面，外界推测三星可能即将通过英伟达的认证，正式进入其HBM供应链。
