当地时间2月19日，苹果正式发布“家族新成员”——iPhone 16e，是苹果2025年推出的入门级机型，取代了原本预期的iPhone SE4，成为iPhone 16系列中价格最低的版本。
该机型起售价为4499元人民币（128GB），是苹果首次以“E”后缀命名的产品，2月21日开放预购，2月28日正式发售。
iPhone 16e采用类似iPhone 14的外观设计，配备6.1英寸OLED刘海屏（不支持灵动岛），取消Home键并支持Face ID解锁。该机型配色仅提供黑色和白色，机身重量较iPhone 16减少3克，续航略有提升。
在性能配置上，iPhone 16e搭载与iPhone 16系列相同的A18芯片，采用台积电第二代3nm N3E工艺，能效比提升显著，支持Apple Intelligence端侧AI功能；首次在入门机型中配备8GB RAM，以满足AI模型运行需求；后置4800万像素单摄（无超广角镜头），前置1200万像素TrueDepth镜头，支持深度融合技术；取消传统静音键，改用iPhone 15 Pro同款Action Button，支持自定义功能（如翻译、语音备忘录等）……
尽管iPhone 16e整体配置上没有什么出彩的地方，但有一个值得关注的点是，搭载了苹果首款自研5G基带芯片C1。
长期以来，高通在5G基带芯片市场占据主导地位，其技术优势和专利壁垒使得苹果难以完全摆脱对高通的依赖。高通不仅提供基带芯片，还收取高额的专利费用，被苹果质疑“双重收费”。
2017年，苹果因高通的专利费用问题起诉高通，双方在全球范围内展开法律战。2019年，双方达成和解，签署了为期6年的专利授权协议，并允许高通继续向苹果供应基带芯片。
然而，苹果自2019年收购英特尔的基带芯片业务以来，一直在积极研发自研基带芯片。尽管苹果在2023年和2024年与高通达成了新的协议，而且高通仍将是苹果未来几年内5G基带芯片的主要供应商，但苹果首款自研5G基带芯片C1在自家手机上的应用，意味着苹果已经开启了摆脱对高通基带芯片的依赖。
有分析认为，苹果在最新廉价版机型上使用这款经多年开发的芯片，主要是为了逐步摆脱每年向高通公司支付数十亿美元费用的局面。
据悉，苹果首款自研5G基带芯片C1，集成于A18处理器中，采用台积电5nm或更先进工艺，结合苹果自研射频前端技术，实现高度集成化设计。
苹果宣称C1是“iPhone迄今能效最高的调制解调器”，功耗降低显著，视频播放续航达26小时（比iPhone 16多4小时），同时支持Sub-6GHz和毫米波频段，通过自研算法优化天线调谐，提升弱信号场景（如地库、电梯）的连接稳定性。
尽管C1芯片在能效上优于高通方案，但初期信号性能可能仍逊于高通旗舰芯片，需通过后续迭代优化。不过，C1芯片的推出是苹果实现“全自研芯片生态”的关键一步，未来或扩展至Mac等产品线，进一步降低对外部供应商的依赖。
分析机构认为，苹果通过低价机型试水自研基带，可降低风险并为高端机型积累经验。
2028年，预计苹果将与高通正式解除采购合同。根据Khaveen投资的研究分析，目前苹果贡献了高通营收的22%，如果考虑到苹果未来几年逐步替代高通的调制解调器产品，2025财年对高通的影响是4.45亿美元，2026财年是30.36亿美元，2027财年是72.37亿美元，2028财年是77.35亿美元。
而且，Khaveen投资指出，这一预测数据还不包括专利许可费在内，即高通可能因苹果产品转换每年再损失近20亿美元，共计损失近100亿美元。
也因此，最近几年，高通正在加大拓展物联网和汽车领域等市场，以期抵消失去苹果订单带来的影响。
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