供应 Samtec 高密度阵列连接器：AcceleRate HP系列、SEARAY™系列、LP Array™系列、SI-FLY HD系列

 

深圳市明佳达电子有限公司是一家专业从事电子元器件供应的公司，主要产品包括集成电路、5G 芯片、新能源IC、物联网IC、蓝牙IC、车联网IC、车规级IC、通信IC、人工智能IC等，此外还供应存储器IC、传感器IC、微控制器IC、收发器IC、以太网IC、WiFi芯片、无线通信模块、连接器等。公司致力于为全球客户提供高质量的电子元器件和解决方案，广泛应用于通信、消费电子、工业控制、汽车电子等领域。

 

Samtec 高密度阵列连接器具有各种间距、堆叠高度和配置，可实现最大的布线、接地和设计灵活性。

 

AcceleRate HP 系列

AcceleRate® HP 0.635 毫米间距阵列具有 112 Gbps PAM4 的极高性能和灵活的开放引脚场设计。

 

特点

0.635 毫米间距开放针场阵列

56 Gbps NRZ/112 Gbps PAM4 性能

成本优化解决方案

低矮型 5 毫米和高达 10 毫米的堆叠高度

可提供多达 400 个总引脚；路线图为 1,000 多个引脚

数据速率与 PCIe® 6.0/CXL® 3.2 和 100 GbE 兼容

支持模拟阵列

 

产品：APM6，APF6，APF6-RA，GPSO，CPSK，GPPK

 

SEARAY™ 系列

这些高速、高密度开放引脚场阵列允许最大程度的接地和布线灵活性。

 

特点

最大的布线和接地灵活性

与典型阵列产品相比，插入/拔出力更低

56 Gbps PAM4 性能

开放式引脚区域设计，最多可连接 560 个 I/O

1.27 毫米（0.050 英寸）间距

坚固的 Edge Rate® 接触系统

配接/拆接时可 “拉链式 ”连接

焊料端接便于加工

符合长寿命产品™ (E.L.P.™) 标准

支持模拟阵列

7-18.5 毫米堆叠高度

垂直、直角、压装

提升系统至 40 毫米

85 Ω 系统

 

产品：SEAF，SEAM，SEAF-RA，SEAM-RA，SEAMP，SEAFP，SEAFP-RA，SEAR，SEAMI，JSO，GPPK，GPSK

 

LP Array™ 系列

这些低矮型开放引脚字段阵列的堆叠高度低至 4 mm，总 I/O 数量多达 400 个。

 

特点

4 毫米、4.5 毫米、5 毫米堆叠高度

多达 400 个 I/O

4、6 和 8 行设计

0.050 英寸（1.27 毫米）间距

双梁触点系统

焊接压接端接，便于处理

56 Gbps PAM4 性能

支持模拟阵列

 

产品：LPAF，LPAM，JSO

 

SI-FLY HD 系列

Si-Fly® HD 协同封装和近芯片系统提供了当今市场上密度最高的 224 Gbps PAM4 解决方案。

 

特点

高密度夹层阵列每平方英寸具有 64 个差分对

夹层阵列将极多的传输线从一块 PCB 板路由到下一块 PCB 板

采用表面贴装回流焊技术连接印刷电路板

高密度 224 Gbps PAM4 协同封装和近芯片（ASIC 相邻）电缆系统

支持 PCIe® 7.0

共封装提供从封装到前面板或背板的最低信号传输损耗，同时提供最高密度

Eye Speed® 超低偏斜双绞线电缆技术支持 224G 信号传输，具有业界领先的 1.75 ps/m 最大线对内偏差

在芯片封装上或附近放置 Flyover® 电缆解决方案，可提高传输线密度并扩展高性能应用中的信号覆盖范围

 

产品：SFBF，SFBM，SFCC，SFCM，SFNC，SFNM-L