随着人工智能技术的发展，AI的渗透率也越来越高，从智能音箱，语音家电，再到智能车载，AI语音无处不在，也越来越受大众的追捧；
杭州国芯微在2020年推出超低功耗AI芯片GX8002B，做到了无压力的Always on语音唤醒技术突破！
GX8002B针对TWS耳机、智能手表、眼镜，语音头盔等可穿戴及智能设备推出的超低功耗AI语音芯片，其具备体积小、功耗低、成本低等优势。
GX8002B的超低功耗背后，主要有两大技术突破——自研神经网络处理器gxNPU V200和自研硬件VAD，CK804处理器。
国芯GX8002B采用了MCU+NPU的架构，集成国芯第二代自研神经网络处理器，整颗芯片在VAD待机时的功耗只有70uW，运行时的功耗为0.6mW；
同时GX8002B可以根据用户是否说话自动切换VAD待机和工作两种模式，通过VAD的有效过滤，芯片日常使用的平均功耗基本低于300uW。
GX8002B专门针对低功耗优化，计算能效是普通DSP芯片的10倍以上。支持DNN/CNN/RNN等各种模型，自动实现网络量化压缩，可以和Tensorflow等训练平台直接对接。
为了可穿戴方案中唤醒部分占用的体积尽可能小，国芯在芯片中将唤醒所需要的部件全部做了集成，包括音频ADC、Flash、电源LDO，晶振等！
在封装设计上，国芯GX8002B采用的是SIP立体封装技术，将Flash叠封在内。首推的封装为QFN20,3mmx3mm，大大节省占板面积。
国芯整合了丰富的资源，包括各种TWS和可穿戴产品需要的基础技术和算法方案，接入各大品牌手机助手和云端平台，打通了蓝牙主芯片的合作通道，输出完整可靠的「一站式服务」，降低了AI服务门槛，支持快速和可定制开发，缩短客户的研发周期。
国芯GX8002B集众多技术之大成，无论是语音唤醒、音频信号处理、NPU异构计算，还是VAD技术、无晶振设计，都是国芯在AI芯片与音视频领域多年经验的体现，现阶段在可穿戴产品中实现实时语音唤醒最为快速和理想的解决方案！
GX8002B的主要技术参数包括：
功耗：在VAD待机时的功耗仅为70μW，运行时的功耗为0.6mW。日常使用的平均功耗基本低于300μW。
封装形式：采用QFN20，尺寸为3mmx3mm。
应用场景：
智能家居：GX8002B可以应用于智能家居设备中，实现智能语音控制和交互。
可穿戴设备：由于其超低功耗特性，适合用于可穿戴设备，如智能手表、健康监测设备等。
物联网设备：在物联网应用中，GX8002B可以实现远程控制和智能管理，提升设备的智能化水平。
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