【新闻导读】由于当地防疫政策，导致射频大厂Skyworks位于墨西哥的工厂从4月10日到4月30日被迫关闭。而近日，Skyworks发言人表示，尽管目前库存水位仍可应付需求，但由于墨西哥疫情刚刚爆发，政府停工政策可能将延迟到5月，届时恐无法出货。
而今，国内各大手机厂商在射频前端模块上仍高度依赖于国外大厂。以国产化程度最高的华为为例，尽管在去年美国断供后，华为开始在自研以及寻求国产替代方面下足了功夫，从今年发布的旗舰手机P40系列中也可以看出，元器件自研比例显著增高，同时也更多地向日韩等地采购元器件。但在关键的射频器件上，仍需由Skywork、Qorvo等美系厂商供应。
不过，华为方面已经开始涉足射频前端中的最主要器件PA的研发，在未来很可能做到与完全自给自足。但对于其他国内手机厂商如小米、OPPO、vivo而言，此次Skyworks的供货危机，可能促使他们将目光转向国产供应商.
唯捷创芯
唯捷创芯是一家总部位于天津的射频前端及高端模拟芯片设计公司，成立于2010年。其主要产品为砷化镓PA，产品覆盖2G、3G、4G 和 4G+平台的 PA、开关、天线调谐器和前端模组等，并可为智能手机制造商大量供应功率放大器。在5G领域，唯捷创芯是中国移动5G联合创新中心的成员，并计划于2019年发布其首款5G射频前端模组。唯捷创芯还在为窄带物联网开发一款效率优化、同时覆盖中低频段的射频前端模组。
紫光展锐
早在2007年，锐迪科就发布了首款具有自主知识产权的GSM/EDG四频段PA模块，填补了我国的技术空白，锐迪科也是国内最早做射频器件的厂商之一。自紫光集团整合锐迪科和展讯通信之后，展锐发挥两者在基带和射频芯片的优势。
从产品分布来看，紫光展锐已经实现了砷化镓和CMOS两种不同工艺在2G、3G、4G射频前端产品的全面覆盖，并已量产射频开关、低噪声放大器以及 2.4G/5G双频Wi-Fi射频前端产品，且在射频滤波器方面已经完成初步布局。
中科汉天下
北京中科汉天下电子创办于2012年7月，是中国销售额和出货量领先的射频前端芯片和射频SoC芯片的设计厂商，年销售额5.2亿元，年芯片销售量6亿颗。汉天下拥有完整的PA/FEM产品线系列，产品覆盖2G、3G、4G全系列，是国内首家同时拥有大规模量产的CMOS PA和GaAs PA技术的厂商。汉天下的CMOS PA已经成为2G功能机和智能机的首选射频功放，成功应用于SPRD和MTK等各类平台。
海思半导体
海思半导体有限公司成立于2004年10月，前身是创建于1991年的华为集成电路设计中心。海思公司总部位于深圳，在北京、上海、美国硅谷和瑞典设有设计分部。
海思的产品覆盖无线网络、固定网络、数字媒体等领域的芯片及解决方案，成功应用在全球100多个国家和地区；在数字媒体领域，已推出SoC网络监控芯片及解决方案、可视电话芯片及解决方案、DVB芯片及解决方案和IPTV芯片及解决方案。2019年海思Q1营收达到了17.55亿美元，同比大涨了41%，增速远远高于其他半导体公司，排名也上升到了第14位。
早在2017年海思开始涉足WiFi/BT/GPS芯片和除射频收发以外的射频部分。到了2019年，海思终于在实现4G手机射频芯片的国产化的同时完成了“去美化”。2019年发布的nova 5z内共出现了11颗海思芯片，其中射频部分均为海思芯片，包含1颗射频收发芯片、3颗功率放大器和2颗低噪放芯片。
信维通信
信维通信是全球领先的一站式泛射频解决方案提供商，公司始终围绕射频技术，进行泛射频零部件及相关模组的研究、开发、销售及制造。母公司深圳市信维通信股份有限公司成立于2006年4月27日，主营产品为天线、无线充电模组及磁性材料、射频前端器件、EMC/EMI射频隔离器件、线缆及连接器、音/射频模组等。
信维通信在射频领域的布局主要是围绕射频进行全产业链，从材料到设计到模组，打造一站式射频解决方案，其模式类似于日本村田。但是在技术上，信维通信目前不具备射频功率放大器的研发生产能力，在LCP颗粒方面依赖于日本进口，LCP软板也是与软板企业合作，在滤波器方面主要是SAW技术，更适用于5G的BAW技术还在开发中。
芯百特
芯百特成立于2018年，主要从事射频集成电路的研发和销售，并积极布局5G通讯、WiFi 6、AIoT等先进应用，短短一年时间已经有多款产品量产送样。现已具备在GaAs HBT/GaAs pHEMT/SoI/CMOS/SiGe BiCMOS/MEMS等工艺上PA/LNA/SW/Tuner/Filter等器件的设计和集成能力，并具有包括PAMiD在内的高端射频封装的研发经验。
在本月初，芯百特微电子还发布了覆盖5G NR和4G LTE多个频段的Small Cell微基站用功率放大器系列产品。该产品采用了Doherty结构，兼顾高效率和高线性度，并有较强的系统稳定性和抗干扰能力。 产品可适用于使用DPD(数字预失真)的微基站系统。由于采用了优化的封装结构，芯片的厚度薄于国外竞品。
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