高通进一步优化蓝牙5.0协议 首次在CSR芯片上引进了主动降噪技术

 

蓝牙5.0已经可以带来更快的数据传输速度和更低的功耗了，但骁龙845又在此基础上进行了进一步的优化，并允许手机同时将音频发送到多台蓝牙设备。该功能不仅支持高音质在线音乐，还包括实时音频。比如说，导游可以使用自己的手机将语音传输到游客们所佩戴的蓝牙耳机当中。

 

目前，大多数蓝牙耳机都是通过其中一个耳塞来接收手机传输的立体声音频的，然后在将其传输到另一个耳塞当中。而骁龙845可让手机同时对两个耳塞进行音频传输，这也就能把功耗降低最多50%。

 

不过由于并非蓝牙5.0的标配功能，这可能需要应用和设备的特别适配。高通未来将会向设备制造商提供新的API，让他们可以在自己的应用加入多设备传输功能。至于手机可以在同一时间连接多少设备，高通并没有设置任何理论上限，厂商可以自行决定。

 

这也已经不是我们第一次看到技术厂商对蓝牙进行优化了。在今年早些时候，谷歌就为Android带来了蓝牙快速配对功能，可让Android 6.0及后续版本更加轻松地连接到蓝牙设备，省去了输入配对码甚至主动扫描新设备的需要。

 

此外，骁龙845还利用了新的高通Aqstic音频编码（WCD934x），可实现总是开启的关键词检测，超低功耗的语音处理等，这些对于可穿戴设备尤其重要。而aptX音频技术则会提高兼容耳机和音箱在播放在线音乐时的音频质量

 

因此高通新推出了几款呢降噪式蓝牙耳机：

 

 

芯片介绍：

1、QCC5121片上系统（SoC）旨在满足消费者对小型设备中强大，高质量无线蓝牙聆听体验的需求，同时具有低功耗，可实现更长的音频播放。

 

特性：极低功耗设计；蓝牙5.0无线电；超小体形；2Mbps蓝牙低功耗（LE）；支持强大的四核处理器架构；双核32位处理器应用子系统；双核Qualcomm Kaliimba DSP音频子系统；嵌入式rom + RAM和外部Q-spi闪存；高性能低功耗音频；192kHz24位I2S和SPDIF接口；2-ch 98dBA耳机D级；2通道99dBA线路输入（单端）.

 

可全面编程的数字ANC；灵活的软件平台，强大的新IDE支持；aptX，aptX HD和aptX Adaptive支持；旨在通过高度集成的SoC设计降低eBOM；支持Qualcomm TrueWireless立体声和Qualcomm TrueWireless立体声增强版；集成电池充电器，支持内部模式（最高200mA）和外部模式（最高1.8A）。

 

2、QCC5126是一款为紧凑小巧，支持语音，功能丰富的无线耳机，在听觉设备和头戴耳机专门为设计的采用BGA封装的超低功耗高级蓝牙音频SoC。

 

片上系统（SoC）旨在通过支持语音助手来满足消费者对强大，高质量，无线蓝牙收听体验的需求。SoC针对小型设备进行了优化，以支持极低的功耗，从而延长了音频播放时间。

 

3、高通CSR8675支持蓝牙V5.0版本，并且首次在CSR芯片上引进了主动降噪技术，使其成为全球首款集成ANC功能的旗舰级音频解决方案的蓝牙音频系统级芯片。

 

这款SoC全新的全集成特性，使得它无需另外配置独立的ANC芯片，降低了耳机中采用主动降噪技术的复杂成本，使得厂商可以在更小的产品设计中获得良好的音质和降噪效果。

 

包含一个升级版数字信号处理器内核，与前一代的80MIPS DSP相比，其处理性能高达120MIPS，所以新的可以支持高级音频处理算法，从而提供具备超高品质的增强型音频性能。

 

而且另外，SoC对24bit数字音频支持，该高性能内核能够使基于CSR8675平台的设备输出高清音频，进而满足高端用户日益增长的需求。