中科蓝讯AB5376A蓝牙音频SoC。这款芯片采用QFN20 3×3小型封装，高度集成化，使得耳机内部电路较为精简。
360 PopBuds SE 真无线耳机外观设计比较简洁，耳机和充电盒的指示灯均采用了隐藏设计，只有充电盒机身上有一个品牌Logo；耳机和充电盒的重量都比较轻，利于佩戴和携带。
耳机采用贴片陶瓷天线传输无线信号；电容式触控方案，有一颗无标触控IC；一颗MEMS硅麦用于通话拾音；还有一颗锂电保护IC，主控芯片上贴有二维码。
360 PopBuds SE 真无线耳机的主控芯片是中科蓝讯AB5376A 蓝牙音频SoC，主要针对TWS耳机市场。芯片具有32位RISC-V处理器，支持DSP指令集，运行频率最高125MHz。芯片采用QFN20 3×3小型封装，适用于各种TWS小型耳机。
专为TWS耳机应用设计，芯片高度集成化，PCB外围物料精简。内置5V充电触点单线通讯、内置锂电池充电管理电路，适用于智能充电仓应用。通讯协议支持蓝牙5.0 EDR/BLE。支持主副耳无缝切换。通话部分内置单MIC ENC降噪/AEC回音消除算法。原厂提供配置化编程工具，方便客户产品迅速投入市场。
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