【新闻导读】 2019年，仅有1家手机厂商推出了1款氮化镓快充，这一年堪称氮化镓快充元年，一个全新的充电品类刚刚诞生。而这个品类又是如此新颖，以至于他的出现没有任何以往的参照对象，但又获得前所未有的关注。
2020年，已经有10家手机厂商推出了18款氮化镓快充。OPPO、realme、小米、努比亚、三星、联想、坚果、中兴都进入氮化镓快充市场，推出了种类丰富的产品，一时间市场变得热闹非凡。
如果按照市场的增速，氮化镓快充已经超过了100%复合增长，甚至更高。氮化镓跟快充的搭配，可谓是左麟右李组合。上游研发获得突破，手机厂商看好快充应用，消费者愿意为产品埋单。
一、氮化镓快充市场规模
氮化镓（gallium nitride，GaN）是下一代半导体材料，其运行速度比旧式传统硅（Si）技术加快了二十倍，并且能够实现高出三倍的功率，用于尖端快速充电器产品时，可以实现远远超过现有产品的性能，在尺寸相同的情况下，输出功率提高了三倍。
GaN材料具有高工作频率，高工作温度和高功率密度的优势，在适配器体积不变的前提，使用GaN开关可以输出一倍以上的功率。根据中信证券的市场分析，预计2020年全球GaN充电器市场规模为23亿元，2025年将快速上升至638亿元，5年复合增长率高达94%，市场前景异常可观。
来自CASA第三代半导体产业技术创新战略联盟发布的《2016-2023年我国SiC、GaN电力电子器件应用市场规模预估（亿元）》市场报告显示，2020年第三代半导体在消费类电源中的市场规模高达20亿元，如加上工业及商业电源、不间断电源、光伏逆变器三个板块，市场体量将会突破50亿元。到2022、2023年，还会逐年持续递增。
结合这份数据显示，氮化镓在快充市场中的增速已经让行业从业人员和终端消费者有目共睹，2019、2020，乃至2021、2022年，都会曾现出复合级增长趋势。
调研机构BCC Research也对快充市场做了测算，2017年全球快速充电器市场规模为17.27亿美元，2022年将达到27.43亿美元，利润空间达到近百亿。这个数据则是包括了第三代半导体应用于充电设备后整机的售价，这样看来充电器小产品也是一个百亿规模大市场了。
报告中提到以氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）为代表的第三代半导体，具备耐高温、耐高压、高频率、大功率、抗辐射等优异特性，但受工艺、成本等因素限制，多年来仅限于小范围应用。
近年来，随着材料生长、器件制备等技术的不断突破，第三代半导体的性价比优势逐渐显现，并正在打开应用市场：SiC元件已用作汽车逆变器，GaN快速充电器也大量上市。未来五年，基于第三代半导体材料的电子器件将广泛应用于5G基站、新能源汽车、特高压、数据中心等场景。
本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播，或不应无偿使用，请及时通过电子邮件或电话通知我们，以迅速采取适当措施，避免给双方造成不必要的经济损失。
