消息称，据韩媒报导，对台积电、三星电子(Samsung Electronics Co.)下达应用处理器(AP)、绘图处理器(GPU)、车用IC订单的企业客户，得耐心等待一年多。据三星一名人士透露，该公司截至年底为止的生产时程都极度紧张，由于采用用8纳米、7纳米以下极紫外光(EUV)微影技术的生产线陷入短缺，我们无法接受客户订单。
利用8吋晶圆生产半导体的二线晶圆代工厂，也面临同样窘境。这些企业主要聚焦技术要求偏低的类比IC、电源管理IC。
电子与汽车制造商都高度戒备，担心生产可能受干扰。奥迪(Audi)、大众集团(Volkswagen Group)都计划于今(2021)年第一季降低中国等国家的产能，就是因为车用IC太缺。日本家电制造商也因为缺少蓝牙芯片，被迫将产品发表时程延后约10周。
晶圆代工产能无法跟上需求，是有两个原因。首先，AP、GPU及车用IC需要7纳米制程技术，其供给相当有限。这种技术得运用ASML的EUV微影设备，但ASML一年只能生产约40台。第二，运用30纳米制造技术生产面板驱动IC、电源管理IC及感测器的二线晶圆代工厂，则是因为8吋晶圆的设备已过时、不再有人生产而难以扩充产能。
