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[2022-10-27]Wi-Fi 6和5G提供了当今最佳的无线物联网连接
[2022-10-27]AMD R7 7800X系列处理器曝光：10核20线程，最高5.4GHz
[2022-10-26]华为常务董事：5.5G网络仍需在标准、频谱等方向做好准备
[2022-10-26]台积电第二代3nm工艺到来，N3E芯片已流片
[2022-10-26]SK海力士宣布开发出业界首款DDR5 DRAM内存，最快速度达6400Mbps
[2022-10-25]华为 Mate 40系列、P50 系列等开启HarmonyOS 3正式版不限量升级
[2022-10-25]苹果M2 Pro/Max/Ultra处理器曝光：采用台积电3nm工艺，打核心战
[2022-10-25]华为：全球5G用户达7亿，正从规模商用期进入高速发展期
[2022-10-24]Gurman：苹果误判iPhone 14 Plus，有利于iPhone 14 Pro系列机型
[2022-10-24]苹果正测试全新M系列芯片Mac Pro：24核CPU、76核GPU、192GB内存
[2022-10-24]爱立信携手翱捷科技完成5G R17 RedCap技术测试
[2022-10-22]联发科天玑9200发布早于骁龙8 Gen2，首款新机定档11月下旬
[2022-10-22]受芯片持续短缺影响，丰田预计将削减全年产量目标
[2022-10-21]华为5G新机入网：搭载HarmonyOS操作系统，支持5G eMBB技术
[2022-10-21]时代电气：目前车规IGBT处于需求大于产能的时间窗口

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