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公司动态
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[2021-09-16]
格芯和高通签订先进5G射频前端产品交付协议
[2021-09-16]
华为入局 中国6G专利申请全球第一 专家发出警告
[2021-09-15]
6G开战!目标2030!华为这次是真不行了?
[2021-09-15]
iPhone 13系列正式发布,搭载A15仿生芯片,性能提升50%
[2021-09-15]
华为何为要拼命研究6G:未雨绸缪 抢占专利阵地
[2021-09-15]
SEMI 预测明年全球晶圆厂设备支出预计将近 1000 亿美元
[2021-09-14]
德州发涨价通知,9月15日起生效
[2021-09-14]
安森美宣布涨价,10月1日开始生效
[2021-09-14]
工信部:芯片供需紧张还将持续一段时间
[2021-09-14]
mini LED芯片扩产加速 晶元光电明年总产能提升50%
[2021-09-14]
小米IoT投资生态链,揭秘近4亿连接设备机遇
[2021-09-14]
中芯国际、华虹等晶圆代工厂优先供货中企,电源管理IC将缺到明年9月
[2021-09-13]
致力于IGBT芯片等研发 芯能半导体完成过亿元C轮融资
[2021-09-13]
受零部件短缺影响,丰田汽车将全球全年产量预测下调30万辆
[2021-09-13]
工信部:我国5G终端用户突破4亿,已建成超过100万座5G基站
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