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公司动态

[2022-02-23]现代摩比斯将投资超67亿美元，用于推动汽车芯片等发展
[2022-02-23]“东数西算”全面启动，光芯片、通信芯片、数据芯片有望受益
[2022-02-23]英伟达预付款90亿美元，锁定台积电5nm产能
[2022-02-22]2021年全球汽车芯片出货量524亿颗同比增长30%
[2022-02-22]苏州和舰晶圆厂全面停产
[2022-02-22]台积电赢得苹果所有5G射频芯片订单最快有望应用于新一代iPhone 14
[2022-02-21]国际IDM率先将车用MOSFET、IGBT迁移至12英寸产线
[2022-02-21]英特尔预计2024年量产2nm，分析师：三年内对台积电影响不大
[2022-02-21]传电源管理IC供应商不愿转向12英寸晶圆制造
[2022-02-21]广和通：原材料供应情况今年下半年将有所改善
[2022-02-19]英飞凌收购NFC专利组合
[2022-02-19]回收无线模组、无线联网、无线千兆位、5G、 Wi-Fi 6/6E产品
[2022-02-19]英特尔芯片代工业务拟成立汽车部门，协助制造商转换制程及封装技术
[2022-02-18]英飞凌豪掷20亿欧元扩产第三代半导体新能源旺盛需求添底气
[2022-02-18]中兴通讯：成立汽车电子产品线布局并开发车规 SoC 芯片

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