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公司动态

[2022-01-24]全球芯片短缺！台积电和联发科计划今年将招聘超1万名工程师
[2022-01-24]推出集成 LTE-A 和 C-V2X 技术的车规级通信模组AG520R
[2022-01-24]收购车规级模组、通信模块、蜂窝车联网、5G模组、车载模块
[2022-01-24]汽车智能化助推MCU市场大发展
[2022-01-22]国产IGBT厂商能否挑起大梁？
[2022-01-22]深圳回收模组—5G、新能源、物联网、车联网、车规级、基站、通信
[2022-01-22]移远携手海思开发新款5G多模模组RG801H 加速5G在行业的应用
[2022-01-22]新能源汽车打开IGBT新增量
[2022-01-21]电源管理芯片需求旺盛力芯微2021年净利润同比增长139%
[2022-01-21]高价收购GNSS模组 L26-DR GNSS无线通信模块
[2022-01-21]8英寸晶圆产能短缺或将持续多年
[2022-01-21]广汽与中车时代携手合作，布局新能源汽车核心半导体研发生产
[2022-01-21]急需5G NR Sub-6GHz模块、Wi-Fi 模块、蓝牙5.1模块、GNSS模块
[2022-01-20]AIoT芯片火热！看好MCU、WiFi、无线SoC和NB-IoT芯片的增长趋势
[2022-01-20]汽车芯片短缺估计要到2023年才能缓解

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