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[2021-12-25]西安封城！三星NAND Flash工厂运营不受影响
[2021-12-25]全球智能手机AP芯片收益增长前三排行：高通、苹果、联发科
[2021-12-24]AMD与格芯签订补充协议：2022-2025年将采购价值近21亿美元晶圆
[2021-12-24]诚信回收蓝牙5.2芯片 Wi-Fi 6前端模块蓝牙MCU芯片 Wi-Fi 6芯片
[2021-12-24]3.15亿美元！瑞萨宣布完成对Wi-Fi芯片厂商Celeno的收购
[2021-12-24]终端需求消退？晶圆代工厂：明年产能依旧紧缺
[2021-12-24]Wi-Fi 7 SoC无线芯片面世进入倒计时？
[2021-12-23]电源管理芯片的崛起前夜
[2021-12-23]华为宣布与日本厂商达成Wi-Fi 6授权协议
[2021-12-23]马来西亚暴雨！日本晶振大厂NDK两座厂房被淹水停工
[2021-12-23]出售QPF7219 Wi-Fi 6前端模块系列集成edgeBoost功能
[2021-12-22]移远通信推出LTE Cat 1 模组，加速中低速物联网市场的蓬勃发展
[2021-12-22]晶圆代工成熟制程还有“暗盘”交易
[2021-12-22]车联网：中兴通讯与东软睿驰共同研制车用操作系统
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