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公司动态

[2021-08-03]苹果或将采用更薄芯片为iPhone、iPad和MacBooks为电池腾出空间
[2021-08-02]台积电正在评估赴日本、德国建厂：针对车用芯片成本是难题
[2021-08-02]电容需求暴涨日厂电子零件出货增幅创下史上最大
[2021-08-02]跃昉科技BF-2 是基于RISC-V的高性能IoT WiFi/BLE芯片
[2021-08-02]PCB未来将被芯片取代？繁荣背后存在隐忧
[2021-08-02]LPDDR5X内存标准发布，小米12或再次抢下首发
[2021-08-02]安世半导体产品交期已高达69周，传MOSFET厂商Q4再次调涨！
[2021-08-02]出货将达5000万颗，快充加持的GaN正一飞冲天
[2021-08-02]因缺芯导致半导体设备交期越拉越长
[2021-07-31]韩媒：三星追赶台积电将变得愈发艰难
[2021-07-31]启英泰伦CI1122专用于语音处理的人工智能芯片
[2021-07-31]“缺芯”持续大湾区产能排期至2年后
[2021-07-30]功率半导体芯片缺口扩大部分企业交货周期长达69周
[2021-07-30]中国MOSFET厂商第四季度再次提高报价
[2021-07-30]意法半导体 CEO：芯片还会涨价，缺货将持续到2023年

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