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公司动态
公司动态
[2021-07-01]
TI宣布收购美光晶圆厂!美光:NAND、DRAM供应吃紧延续至明年
[2021-07-01]
5月华为、苹果销量均下滑,紫光展锐成芯片最大黑马
[2021-07-01]
三星宣布3nm芯片成功流片 只待规模化量产
[2021-06-30]
苹果新款TWS耳机配置曝光 不是自研芯片?
[2021-06-30]
英特尔10nm+ SuperFin服务器芯片Sapphire Rapids量产延迟至2022年
[2021-06-30]
联发科发布天玑5G开放架构,预计7月上市
[2021-06-30]
裸晶圆价格涨不停,晶圆厂或须和裸晶圆厂洽谈长期供货合约
[2021-06-30]
IDC:欧洲可穿戴设备市场排名,苹果位列第一
[2021-06-29]
龙芯中科科创板IPO申请获受理 募资35亿主要用于高性能图形芯片
[2021-06-29]
马来西亚无限期封城措施!被动元件、MOSFET Q3供应更吃紧
[2021-06-29]
英特尔将闪存业务出售给SK海力士在英国获批准
[2021-06-29]
市场需求高峰已过!下半年面板供需比上升2.6%
[2021-06-28]
广和通FG360成为首款基于联发科T750芯片获得FCC认证的5G模组
[2021-06-28]
分析师:半导体将会在2023年崩盘
[2021-06-28]
英伟达收购Arm获全球三大芯片巨头支持
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