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公司动态

[2021-06-19]目前占全球总量的22.8%，过去五年中国大陆晶圆产能翻倍
[2021-06-19]台积电计划年底将4nm工艺转移到风险生产阶段，并于2022年量产
[2021-06-19]面板大尺寸DDI供货持续吃紧，而TCON则受限后段封测产能瓶颈供货短缺
[2021-06-19]收购USB Type-C控制器《CYPD2104》接口集成电路芯片
[2021-06-19]长期高价回收蓝牙芯片《CBTL1612A1》显示端口多路复用器
[2021-06-18]硅晶圆明后年恐大缺货
[2021-06-18]有芯片价格飙涨至5倍！全球有多达169个行业受冲击
[2021-06-18]新能源汽车又遭遇新的“成长的烦恼”——动力电池供应不足
[2021-06-18]大量回收WiFi 6芯片《QPF4800》前端模块新能源模组产品
[2021-06-18]收购博世新款气压传感器《BMP390》回收电子呆料库存
[2021-06-17]立信预计今年年底全球5G用户将达到5.8亿较去年增长逾一倍
[2021-06-17]全球首创！日本Novel Crystal宣布量产氧化镓4吋晶圆
[2021-06-17]芯片供不应求！力积电已开始同客户洽谈2023年的订单
[2021-06-17]高价收购SILICON芯片《EFR32BG22C224F512GN32》蓝牙射频收发器IC
[2021-06-17]回收电子呆料《EFR32BG22C224F512GM40》RF片上系统芯片

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