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公司动态

[2021-06-30]苹果新款TWS耳机配置曝光不是自研芯片？
[2021-06-30]英特尔10nm+ SuperFin服务器芯片Sapphire Rapids量产延迟至2022年
[2021-06-30]联发科发布天玑5G开放架构，预计7月上市
[2021-06-30]裸晶圆价格涨不停，晶圆厂或须和裸晶圆厂洽谈长期供货合约
[2021-06-30]IDC：欧洲可穿戴设备市场排名，苹果位列第一
[2021-06-29]龙芯中科科创板IPO申请获受理募资35亿主要用于高性能图形芯片
[2021-06-29]马来西亚无限期封城措施！被动元件、MOSFET Q3供应更吃紧
[2021-06-29]英特尔将闪存业务出售给SK海力士在英国获批准
[2021-06-29]市场需求高峰已过！下半年面板供需比上升2.6%
[2021-06-28]广和通FG360成为首款基于联发科T750芯片获得FCC认证的5G模组
[2021-06-28]分析师：半导体将会在2023年崩盘
[2021-06-28]英伟达收购Arm获全球三大芯片巨头支持
[2021-06-28]ATSAMD20G16A-AU ATSAMD20：SAM D20G系列ARM微控制器 - MCU
[2021-06-28]华为首家晶圆厂曝光：芯片制造要自给自足了！
[2021-06-28]英特尔CEO：芯片短缺问题将在今年下半年达到最严重状态

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