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公司动态

[2018-11-05] 随着3D NAND量产力成华泰接单旺
[2018-11-05]随着全球半导体产能大规模向中国大陆转移
[2018-11-05] 贸易战后遗症出现了美计算机及板卡开始涨价
[2018-11-05]新品推出CYW20704UA1KFFB1G 射频 TxRx + MCU蓝牙 v4.1 2.4GHz 49-VFBGA
[2018-11-03] 据报5G的推出或将为印度公司带来百亿美元收入
[2018-11-03]Intel新品《EP2AGX125EF35C5N》嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
[2018-11-03]Broadcom 新品《BCM56344A0KFSBLG》端口40GE+12X10GE
[2018-11-03]CYPRESS 蓝牙协议v4.1射频收发器：《 CYW20734UA1KFFB3G》
[2018-11-03]TI新品电源管理TPS2211 TPS2211AIDBR PC卡电源接口开关
[2018-11-02]不只抢5G商机！联发科《MTK》：6G将在2030商转
[2018-11-02]《NXP》恩智浦半导体三季度营收24.5亿美元，环比增长7%
[2018-11-01]博世推出新款高性能加速度计：《BMI260》
[2018-11-01]Micron推出非易失性内存：单条32GB，掉电自动保存数据
[2018-11-01]MLCC可能自明年开始供过于求，涨价周期已近尾声
[2018-10-31]车用MLCC续缺货，日本6大零件厂订单创历史高

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