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公司动态
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[2019-11-30]
美国权力机构发话!SK创新或将败诉LG化学
[2019-11-29]
联发科共砸千亿研发天玑1000,产品线明年全成长
[2019-11-29]
耶鲁学者斯蒂芬·罗奇:要把iPhone供应链搬回美国是天方夜谭
[2019-11-29]
日媒:面对中国在关键材料领域崛起 日本企业谋求突围
[2019-11-29]
台光通讯模块厂众达表示:5G手机放量,将会推动基础建设
[2019-11-29]
富士电机:将在2021年左右实现功率半导体300mm晶圆量产
[2019-11-29]
苹果要求立讯精密将AirPods Pro耳机月产量提高一倍
[2019-11-28]
5G时代、AI为MEMS开拓巨大市场,技术趋向高集成化
[2019-11-28]
小米集团第三季营收536.6亿元,低于市场预期
[2019-11-28]
Qualcomm联合西门子在工业环境中利用3.7-3.8GHz频段搭建首个5G独立模式企业专网
[2019-11-28]
信号问题有望解决?2020年新的iPhone或将换用高通基带
[2019-11-28]
Qualcomm Technologies与博世力士乐结合演示5G现网环境下的工业终端时间同步
[2019-11-27]
共推出5G终端 紫光展锐与英国Verve Connect签署全面合作协议
[2019-11-27]
国内规模巨大半导体大硅片生产基地:中欣晶圆半导体项目正式投产
[2019-11-27]
浙江省首片8英寸晶圆!中芯绍兴晶圆顺利下线
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