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公司动态

[2019-06-20]Melexis宣布推出业界巨小的医疗级 FIR 温度传感器--- MLX90632
[2019-06-20]我国发布《新一代人工智能治理原则——发展负责任的人工智能》
[2019-06-20]好消息！联发科5G芯片被授予“移动芯片奖”
[2019-06-19]Orange与中兴通讯展示5G新技术的多项实际应用
[2019-06-19]不止苹果！谷歌 Moto One Pro也有“浴霸”摄像头
[2019-06-19]台积电：今年投100亿美元增产能，明年第一、第二季度量产5nm
[2019-06-19]智利在5G网络设备上，并没有将中国华为排除在外的打算
[2019-06-19]广电5G实验网的首批城市试点曝光
[2019-06-19]台湾电信业全年获利不佳今年价格战仍未平息及5G空窗期影响
[2019-06-19]苹果自主研发5G调制解调器有望于2022年问世将采用高通版本
[2019-06-19]PLDT公司为确定其5G设备与华为、中兴、爱立信、诺基亚以及思科谈判
[2019-06-18]5G商用，高频高速覆铜板成关键材料
[2019-06-18]高通年底推出骁龙865处理器两版本分别支援5G与4G LTE
[2019-06-18]郭明錤：苹果计划2020年发两款5G手机高通有望成为主要供应商
[2019-06-18]DRAM内存坏情况已过，将自行开发20nm工艺，预计明年底完成

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