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公司动态

[2019-05-09]鸿海集团有望将深圳天津部份产线移到高雄
[2019-05-09]长江存储计划年底前量产64层3D NAND闪存
[2019-05-09]晶圆代工龙头台积电制程又现大动作 2020年上半年量产5nm
[2019-05-09]5G时代，到了西方需向中国付专利费的时候了
[2019-05-09]Intel是全球大的处理器芯片公司，在NAND闪存市场上是六大原厂中份额低的
[2019-05-09]英飞凌三大业务领域持续处于市场领导地位
[2019-05-09]IM Flash进展，美光将支付至少13亿美元
[2019-05-08]W632GU6MB-12 存储器找货选明佳达电子
[2019-05-08]谷歌一直在开发可折叠手机
[2019-05-08]紫光集团扩张步伐过大陷于亏损
[2019-05-08]台湾触控IC设计厂进入AI的三大难题
[2019-05-08]Cree产能扩大将投资10亿美元，扩大SiC（碳化硅）产能
[2019-05-08]TDK推出 SESUB-PAN-T2541 用于可穿戴设备的蓝牙 v4.0模块
[2019-05-08]晶圆代工龙头台积电制程推进再下一城 5纳米已顺利试产
[2019-05-08]IRF3808 IRF3808STRLPBF MOSFET MOSFT 75V 105A 7mOhm 150nC

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