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公司动态

[2019-01-16]苹果和英特尔说服美国专利和商标局：加入高通专利大战
[2019-01-15]明佳达推出QORVO《QPA5219TR7》：Wi-Fi Power Amplifier
[2019-01-15]明佳达电子提供Qorvo《QPF4518MTR13》：Wi-Fi Front End Module
[2019-01-15]BROADCOM《BCM56504B2KEBG》24端口GbE多层交换机，4个10 GbE/HiGig+端口
[2019-01-15]三星宣布并购以色列多镜头技术企业
[2019-01-15]高通拒绝为2018年款iPhone提供芯片
[2019-01-15]台湾工研院禁止使用华为手机连上内部网路
[2019-01-15]高通：要成为苹果供应链，先缴 10 亿美元奖金
[2019-01-15]行业风光不再 "索尼"会退出智能手机市场吗
[2019-01-14]BROADCOM《BCM5464RA1KFBG》：单片机4口10Mbps/100Mbps/1Gbps 256引脚BGA
[2019-01-14]BROADCOM《BCM56304B1KEBG》：24端口千兆以太网增强
[2019-01-14]AI投资有望保持高增长态势智能领域落地于To B是未来趋势
[2019-01-14]联发科看好AI音箱升级3趋势
[2019-01-14]高通联发科英特尔的CES新品重点
[2019-01-14]新iPhone考虑用三星和联发科技的5G基带

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