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公司动态

[2019-02-23]三大运营商相继公布了2019年第一个月的运营数据
[2019-02-23]安世半导体年度总产能超过1000亿件
[2019-02-23]AI芯片市场有望在五年内飙升至340亿美元
[2019-02-23]SK海力士开发完成首颗DDR5-6400内存芯片
[2019-02-22]苹果早明年放弃英特尔处理器采用自己的ARM芯片
[2019-02-22]Xilinx扩展其革命性的Zynq UltraScale + RFSoC系列
[2019-02-22]OLED电视扩容的上游面板供应难题有望取得新突破
[2019-02-22]中国的显示面板制造数量和品质，重塑全球产业格局
[2019-02-22]二极管迎来新一轮涨价潮
[2019-02-22]特斯拉宣布年底将拥有全部无人驾驶汽车功能
[2019-02-22]格力重启分红派36亿现金，要求员工每人1万元销售任务
[2019-02-22]罕王微电子8英寸MEMS芯片顺利启动生产
[2019-02-21]英国国家网络安全中心主管：未就华为设备问题做出任何决定
[2019-02-21]苹果已经定调，原本计划用的LCP软板确定败阵改由MPI软板取代
[2019-02-21]美光扩大台湾DRAM卓越中心欲招募千人

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