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[2018-12-28]鸿海计划为iPhone投资印度工厂3.56亿美元
[2018-12-28]联发科P90已送样多家手机厂保守看待明年智能机市场
[2018-12-28]MLCC 台系被动厂禾伸堂宣布启动盖新厂计划
[2018-12-28]鸿海集团确认明年4月将拆分夏普全力以赴IC制造
[2018-12-27]BROADCOM《BCM54616SC0IFBG》：SINGLE GBE SERDES PHY
[2018-12-27]Cypress《CY24292LFXI》：用于PCI-Express时钟发生器
[2018-12-27]Mini LED在发展成熟后，将于2019~2020年进入高速发展阶段
[2018-12-27]代工龙头台积电直接受惠，明年将通吃华为晶圆代工订单
[2018-12-27]大陆需求疲弱，可能会让三星电机的销售大减20%
[2018-12-27]受关税影响，美国半导体厂商毛利率遭重创
[2018-12-27]华为荣耀路由器Pro2搭载自主研发凌霄芯片
[2018-12-26]旺宏与IBM合作斥资1.9亿元研发PCM
[2018-12-26]英特尔计划投资50亿美元用于扩大以色列南工厂的产能
[2018-12-26]获利受到严重的挑战，LGD积极谋求业务转型
[2018-12-25]三星电子第4季营运表现恐不如预期

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