RG500LEUAA-M28-TA0AA是一款专为IoT/ eMBB应用而设计的5G Sub-6GHz LGA封装模块。
规格
种类：5G Sub-6GHz 模块
尺寸：44.0mm × 41.0mm × 2.75mm
封装：LGA
拓展工作温度：-40 °C 至 +85 °C
说明：
作为全球率先搭载7nm制程工艺MediaTek T750 芯片平台的模组，RG500L-EU集成5G NR FR1 调制解调器和四核Arm Cortex-A55处理器，这意味着其在支持独立组网（SA）/非独立组网（NSA）两种网络架构的基础上，可把MediaTek T750 芯片内部富余的CPU性能提供给整机，帮助节省整机成本，提升处理性能。
同时，该模组在5G Sub-6GHz频段下支持200MHz的双载波聚合（2CC CA），这种对分散频段进行整合的能力，能大幅度提高信号覆盖范围和传输速率。此外，RG500L-EU下行峰值速率可达4.67Gbps，上行速率达1.25Gbps，直接为终端用户带来畅快的5G速度体验。
在Wi-Fi性能方面，RG500L-EU同样表现强劲，将高速5G无线网络以更稳定、更低成本、更安全的方式覆盖至各类物联网应用，在支持EasyMesh™及更安全的WPA3 R3加密协议的同时，RG500L-EU提供多种Wi-Fi配置组合，包括单颗5G 2x2+2.4G 2x2双频、单颗5G 4x4+单颗2.4G 4x4双频以及单颗5G 4x4(5G高频段)+单颗5G 4x4(5G低频段)+单颗2.4G 4x4 三频。
凭借着优越的性能组合和丰富的配置搭配，RG500L-EU可为各类应用场景带来5G蜂窝通信网络和短距离无线通信的双重保障。
主要优势：
• 专为IoT/ eMBB 应用而设计的5G Sub-6 GHz 模块，向下兼容4G（Cat 19）和3G 网络
• 支持5G/ 4G/ 3G 多种网络制式的全面覆盖
• 支持5G 独立组网（SA）和非独立组网（NSA）模式
• 支持5G 双载波聚合
• 支持TM9 模式，更有效利用频谱资源、极大提升感知速率
• 集成多星座GNSS 接收机，满足不同环境下对快速、精准定位的需求
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