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行业资讯

[2022-04-29]LG新能源计划2022年投资7万亿韩元提高全球电池产能
[2022-04-29]多家MCU厂商纷纷涨价！车用MCU芯片订单持续饱满
[2022-04-29]晶体管 NTMFS4C029NT1G MOSFET TRENCH 6 30V NCH
[2022-04-28]台积电等晶圆厂Q3再次上调代工报价
[2022-04-28]比亚迪一季度净利润同比增长240%，新能源汽车需求旺盛
[2022-04-27]日本电装DENSO和联电USJC共同合作生产车用功率半导体
[2022-04-27]韩国政府计划2026年推出6G原型机，在2028-2030年实现商用化
[2022-04-26]国内首个大算力自动驾驶芯片华山二号A1000 已全部量产
[2022-04-26]台积电预计将在2022年获得苹果170.24亿美元订单
[2022-04-26]联发科等厂商Wi-Fi芯片供应情况逐步改善
[2022-04-26]DC DC 转换器 TPS82130 TPS82130SILR 非隔离 PoL 模块 0.9-5V
[2022-04-26]模拟开关 IC HD3SS214ZQER HD3SS214 2 通道接口模拟开关
[2022-04-25]中国新能源汽车（NEV）普及率有望2022年超15%
[2022-04-25]2022年中国台湾占全球晶圆代工48%产能
[2022-04-25]台积电预计最早在2025年开始为苹果生产2nm芯片

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