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[2021-12-24]
低功耗蓝牙 EFR32BG22 系列 RF片上系统 - SoC 新款蓝牙5.2芯片
[2021-12-23]
单片机MAX32666GXMBT+T 微控制器 - MCU MAX32666GXMBL+T
[2021-12-23]
LTE SC600Y智能物联网模块系列SC600Y-WF和SC600Y-JP和SC600Y-EM
[2021-12-23]
推出最新5G模组/5G模块/5G通信模块 支持5G NSA 和 SA 组网
[2021-12-22]
新一代超级扩展全能型旗舰级芯片——RK3399
[2021-12-22]
RM模组系列《RMSL201-1301、RMSL202-1200、RMSL203-1000》新款模块
[2021-12-22]
供应嘉兴斯达半导体IGBT模块、新能源模组
[2021-12-22]
新款5G模组 RG801H 5G Sub-6GHz 模块
[2021-12-22]
工业级WiFi模块 E103-W01 E103-W02 贴片小体积封装 PCB天线
[2021-12-21]
通用型 Wi-Fi+BT+BLE MCU 模组ESP32-SOLO-1内置芯片ESP32-S0WD
[2021-12-21]
ESP32-S2系列模组 Wi-Fi MCU 模组 单核Wi-Fi模组 ESP32-S2-WROOM
[2021-12-21]
ESP32 WiFi+BT/BLE模组 双核WiFi&蓝牙MCU模组 物联网无线模块
[2021-12-21]
射频放大器 QPA9903 QPA9903SR QPA9903TR13 应用于5G基站中
[2021-12-20]
内置高通蓝牙芯片TWS蓝牙耳机的深度解析
[2021-12-20]
支持蓝牙V5.2 真无线降噪耳机 单芯片蓝牙芯片组 主控SoC芯片
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