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公司动态

[2021-12-22]移远通信发布全新车规级模组、5G NR Sub-6GHz模组、GNSS定位模组和Wi-Fi模组
[2021-12-21]联发科将于明年初推出第一款5G毫米波移动SoC配合Wi-Fi 7解决方案
[2021-12-21]连续涨价！联电宣布明年3月起上调全品项晶圆代工报价
[2021-12-21]受台风影响马来西亚突发洪水导致工厂关闭
[2021-12-21]东南亚突发超强台风，ST、TI、ADI、安森美、美信等半导体大厂受冲击！
[2021-12-21]Qorvo推出面向5G小基站网络的高效射频放大器系列产品
[2021-12-20]深圳回收蓝牙5.0音频芯片蓝牙TWS耳机 5G芯片新能源模组
[2021-12-20]为锁定供应和价格，一线晶圆代工厂与上游供应商签订三年长约
[2021-12-20]ST推出数字架构PFC+LLC Combo控制器STNRG011
[2021-12-20]高性能与低功耗兼具的ADC产品汇聚
[2021-12-20]NFC应用市场大爆发，ST25T系列标签芯片帮你赢在起跑线
[2021-12-18]抢占TWS耳机主控市场
[2021-12-18]德勤全球预测：2022年许多类型芯片仍将面临短缺
[2021-12-18]介绍主流蓝牙芯片低功耗蓝牙蓝牙音频SoC特点及芯片
[2021-12-18]供应TWS耳机智能穿戴芯片智能音频SoC 蓝牙音箱——明佳达

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