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公司动态

[2021-06-16]Q1全球智能手机处理器市场规模同比增长21%；海思出货量暴跌超88%
[2021-06-16]华为：海思坚持研发尖端半导体，哪怕无法生产也不会重组或裁员
[2021-06-16]长期回收蓝牙芯片《EFR32BG22C222F352GM40》RF 片上系统 - Soc
[2021-06-16]急需求购《EFR32BG22C222F352GN32/EFR32BG22C224F512GM32》RF片上系统
[2021-06-15]MCU、驱动IC两类芯片趋紧 4家知名大厂Q3再喊涨
[2021-06-15]Canalys：尽管缺芯，但今年全球智能机出货量仍会增长12%
[2021-06-15]博世新建晶圆厂：全球最大汽车Tier1将决定“芯片自由”
[2021-06-15]长期收购工厂库存RF收发器模块《BL600-SA》蓝牙4.0芯片
[2021-06-15]回收L多模智能 LTE Cat 6模块《SC600Y》收购新能源模组
[2021-06-12]三星手机Galaxy M32核心规格详细参数曝光，将采用联发科G85芯片
[2021-06-12]GaN Systems GS-065-011-1-L 氮化镓晶体管
[2021-06-12]华为手机比亚迪造“全球第二大手机代工厂”？！蹭热度还是硬实力？
[2021-06-12]供需缺口持续扩大台系MCU大厂或再次涨价
[2021-06-12]收购电子IC《C2M0040120》新能源模组蓝牙芯片模组
[2021-06-12]回收工厂呆料《WLAN8101》Wi-Fi 6前端模块

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